Verwerkingsstappen
1. Ondergrond reinigen
Voor een duurzame verbinding moet de ondergrond voldoende draagvermogen hebben en glad zijn.
Ondergrond reinigen van stof en/of zaagspanen (schoonvegen).
2. Verlijming van de kil
De houtvezelplaten met TESCON PRIMER voorbereiden/gronden en verlijmingen ter hoogte van de killen, kepers en plaatvoegen (indien nodig) met de systeemtape TESCON VANA uitvoeren.
3. Aansluiting schoorsteen
Ook. minerale ondergronden zoals pleister, beton e.d. worden met TESCON PRIMER gegrond en vervolgens met TESCON VANA veilig verlijmd.
Lees bij het bepleisteren van niet absorberende ondergronden de aanbevelingen van de pleisterfabrikant.
Eventueel is een hechtprimer vereist.
4. Aansluiting onderdakfolie
De houtvezelplaten met TESCON PRIMER gronden, allround-tape TESCON VANA in de natte primer en op de onderdakfolie verlijmen, stevig vastwrijven, klaar.
5. Aansluiting dakraam
Verlijmingen met TESCON PRIMER en TSCON VANA maken de aansluiting van houtvezelplaten op de raamgoot boven het vlakdakvenster veilig watergeleidend dicht.
6. Detail buis
Ontluchtingsbuizen en vergelijkbare ronde doorvoeren worden met de EPDM-dichtingsmanchetten pro clima ROFLEX en TESCON VANA op de gegronde plaat aangesloten.